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脫膠的可能性


貼膜過程過度延展,拉的力量破壞黏膠的內聚力。

被貼物件「殘留」溶劑或可與黏膠發生反應的化學物。

黏膠與被貼件黏結力大於黏膠與基材黏結力。

拆膜過程,拉的力量破壞黏膠的內聚力。

黏膠與基接著著力不足。


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